Москва. 29 июля. ИНТЕРФАКС - Холдинг "Российские космические системы" внедрил технологию 3D-сборки в производство микроэлектронной компонентной базы, она позволит снизить стоимость бортовой аппаратуры российских космических аппаратов, сообщила пресс-служба холдинга в среду.
"Холдинг "Российские космические системы" (входит в госкорпорацию "Роскосмос") первым из российских компаний государственного сектора внедрил в производство микроэлектроники новейшую технологию 3D-сборки, позволяющую проводить монтаж до восьми кристаллов вертикально друг на друга вместо применявшегося ранее горизонтального монтажа на плоскости платы. Это позволяет существенно снизить стоимость приборов для российских спутников нового поколения", - говорится в сообщении.
Отмечается, что новая технология позволяет более эффективно интегрировать компоненты в корпусе и снижает стоимость их производства. За счет уменьшения массы и габаритов компонентов и приборов сделает полезную нагрузку космических аппаратов более эффективной и тем самым снизит стоимость их запусков.
"3D-сборка используется для изготовления модулей флэш-памяти. Технология успешно испытана и внедрена в производство бортовой аппаратуры для спутников дистанционного зондирования Земли и навигационных космических аппаратов нового поколения", - сообщает пресс-служба.